特徴
AI ワークロードの加速
Lenovo ThinkSystem SR670 は、人工知能 (AI) とハイ パフォーマンス コンピューティング (HPC) に最適なパフォーマンスを提供します。 2U ノードあたり最大 4 つの大型 GPU または 8 つの小型 GPU をサポートし、機械学習、深層学習、および推論の両方の計算集中型のワークロード要件に適しています。
最新のインテルをベースに構築®ゼオン®プロセッサー スケーラブル ファミリ CPU を搭載し、NVIDIA Tesla V100 や T4 などのハイエンド GPU をサポートするように設計された ThinkSystem SR670 は、AI および HPC ワークロードに最適化された高速パフォーマンスを提供します。
最大のパフォーマンス
アクセラレータのパフォーマンスを利用するワークロードが増えるにつれて、GPU 密度の需要が高まります。小売、金融サービス、エネルギー、ヘルスケアなどの業界は、GPU を活用して、より優れた洞察を抽出し、ML、DL、推論技術を利用してイノベーションを推進しています。
ThinkSystem SR670 は、高速化された HPC および AI ワークロードを実稼働環境に導入するための最適化されたエンタープライズ グレードのソリューションを提供し、データ センターの密度を維持しながらシステム パフォーマンスを最大化します。
拡張性のあるソリューション
AI を始めたばかりの場合でも、本番環境に移行する場合でも、ソリューションは組織のニーズに合わせて拡張する必要があります。
Lenovo の HPC および AI 用の強力なクラスター管理プラットフォームである Lenovo Intelligent Computing Orchestration (LiCO) と連携する ThinkSystem SR670 は、高速ファブリックを備えたクラスターで使用して、需要の増加に応じてスケールアウトできます。 LiCO は AI と HPC の両方のワークフローも提供し、TensorFlow、Caffe などの複数の AI フレームワークをサポートしているため、単一のクラスターを多様なワークロード要件に活用できます。
技術仕様
フォームファクター | フル幅の 2U エンクロージャ |
プロセッサー | ノードあたり 2 基の第 2 世代インテル® Xeon® スケーラブル プロセッサー (最大 205W) |
メモリ | ノードあたり 24 個の 64GB 2933MHz TruDDR4 3DS RDIMM を使用して最大 1.5TB |
I/O拡張 | 最大 3 つの PCIe アダプター: 2x PCIe 3.0 x16 + 1x PCIe 3.0 x4 スロット |
加速度 | 最大 4 つのダブル幅、フルハイト、フルレングスの GPU (各 PCIe 3.0 x16 スロット)、または最大 8 つのシングル幅、フルハイト、ハーフレングスの GPU (各 PCIe 3.0 x8 スロット) |
管理ネットワークインターフェイス | 専用 1GbE システム管理用の 1x RJ-45 |
内部ストレージ | 背面ベイに最大 8 台の 2.5 インチ ホットスワップ SSD または HDD SATA ドライブ 内部ベイに最大 2 台の非ホットスワップ M.2 SSD、6Gbps SATA
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RAID サポート | SW RAID 標準。フラッシュ キャッシュを備えたオプションの HBA または HW RAID |
電源管理 | Extreme Cloud Administration Toolkit (xCAT) によるラックレベルの電力制限と管理 |
システム管理 | Lenovo XClarity Controller を使用したリモート管理。 1Gb の専用管理 NIC |
OSサポート | Red Hat Enterprise Linux 7.5;詳細については、lenovopress.com/osig をご覧ください。 |
限定保証 | 3 年間の顧客交換可能ユニットとオンサイト限定保証、翌営業日 9x5、サービス アップグレードが利用可能 |