特徴
GPU が豊富なプラットフォーム
アクセラレータの機能を利用するワークロードが増えるにつれて、GPU の需要が増加します。 ThinkSystem SR670 V2 は、小売、製造、金融サービス、ヘルスケアなどの業界全体で最適なパフォーマンスを提供し、機械学習と深層学習を使用してイノベーションを推進するための洞察をより多く抽出できるようにします。
高速化されたコンピューティング プラットフォーム
エヌビディア®A100 Tensor コア GPU は、あらゆる規模で前例のない高速化を実現し、AI、データ分析、ハイ パフォーマンス コンピューティング (HPC) アプリケーション向けに世界最高パフォーマンスのエラスティック データ センターを強化します。 A100 は効率的にスケールアップしたり、7 つの独立した GPU インスタンスに分割したりすることができます。マルチインスタンス GPU (MIG) により、柔軟なデータセンターがワークロードの需要の変化に動的に調整できるようにする統合プラットフォームが提供されます。
ThinkSystem SR670 V2 は、NVLink を備えた NVIDIA HGX A100 4 GPU、NVLink ブリッジを備えた最大 8 基の NVIDIA A100 Tensor コア GPU、および NVLink ブリッジを備えた NVIDIA A40 Tensor コア GPU を含む、広大な NVIDIA Ampere データセンター ポートフォリオをサポートするように設計されています。他の NVIDIA GPU に興味がありますか? ThinkSystem および ThinkAgile GPU の概要で当社の完全なポートフォリオをご覧ください。
Lenovo Neptune™ テクノロジー
一部のモデルには、閉ループの液体対空気熱交換器で熱を素早く放散する Lenovo Neptune™ ハイブリッド冷却モジュールが搭載されており、配管を追加することなく液体冷却の利点を実現します。
技術仕様
フォームファクター/高さ | 3 つのモジュールを備えた 3U ラックマウント |
プロセッサー | ノードあたり 2 基の第 3 世代インテル® Xeon® スケーラブル プロセッサー |
メモリ | ノードあたり 32 個の 128GB 3DS RDIMM を使用して最大 4TB インテル® Optane™ パーシステント メモリー 200 シリーズ |
ベースモジュール | 各 PCIe Gen4 x16 に最大 4 基のダブルワイド、フルハイト、フルレングスの FHFL GPU 最大 8x 2.5 インチ ホット スワップ SAS/SATA/NVMe、または 4x 3.5 インチ ホット スワップ SATA (選択された構成) |
高密度モジュール | PCIe スイッチ上の各 PCIe Gen4 x16 に最大 8 個のダブルワイド、フルハイト、フルレングスの GPU 最大 6 基の EDSFF E.1S NVMe SSD |
HGXモジュール | NVIDIA HGX A100 4-GPU (NVLink 接続された SXM4 GPU を 4 基搭載) 最大 8 台の 2.5 インチ ホット スワップ NVMe SSD |
RAID サポート | SW RAID 標準。 Intel® Virtual RAID on CPU (VROC)、フラッシュ キャッシュ オプションを備えた HBA または HW RAID |
I/O拡張 | 構成に応じて、最大 4x PCIe Gen4 x16 アダプター (前面 2 つまたは背面 2 ~ 4 つ) および 1x PCIe Gen4 x16 OCP 3.0 メザナ アダプター (背面) |
電源と冷却 | 4 台の N+N 冗長ホットスワップ PSU (最大 2400W プラチナ) HGX A100 の内部ファンと Lenovo Neptune™ 液対空ハイブリッド冷却による ASHRAE A2 の完全サポート |
管理 | Lenovo XClarity Controller (XCC) および Lenovo Intelligent Computing Orchestration (LiCO) |
OSサポート | Red Hat Enterprise Linux、SUSE Linux Enterprise Server、Microsoft Windows Server、VMware ESXi 正規の Ubuntu でテスト済み |